Un pad (plage d'accueil) est l'élément en cuivre, rond, rectangulaire ou de forme personnalisée, sur lequel la borne d'un composant est soudée, soit en surface, soit autour d'un trou métallisé. Sa taille et sa forme contrôlent la formation du ménisque de soudure, le risque de redressement de composant (tombstoning) et la fiabilité du joint. Les pads sont soit définis par le cuivre (copper-defined), avec une ouverture de vernis plus grande que le cuivre, soit définis par le vernis d'épargne (soldermask-defined), où le vernis chevauche le bord du cuivre, un choix crucial pour les BGA.
Pads on the 0402s are too long, pull them in 0.1 mm or they'll keep standing up in reflow.
En français simple Les pads des boîtiers 0402 sont trop longs, réduisez-les de 0,1 mm sinon ils vont continuer à se dresser lors du brasage par refusion.
Aussi entendu sous
- land
- solder pad
Termes associés
Footprint
Motif de plages de cuivre, contour et marquages sur une carte correspondant au boîtier d'un composant.
Annular ring
Couronne de cuivre de la pastille laissée autour d'un trou percé, qui doit rester assez large après la dérive du perçage.
Tombstoning
Défaut par lequel un petit composant puce à deux broches se dresse sur une extrémité pendant la refusion, laissant l'autre extrémité non brasée.
Soldermask
Mince revêtement polymère sur le cuivre d'une carte (terme technique : vernis d'épargne) qui laisse les plages d'accueil (pads) exposées et maintient la brasure là où elle doit être.