Le Tombstoning (redressement de composant ou effet tombe) se produit lorsque la brasure sur une extrémité d'un petit composant puce fond et mouille avant l'autre extrémité, et sa tension superficielle redresse le composant sur cette plage d'accueil comme une pierre tombale. Il est fréquent sur les composants 0402 et plus petits, et est causé par des tailles de plages d'accueil inégales, un chauffage asymétrique dû à un plan de masse ou à un grand composant proche, un décalage de placement et un déséquilibre de pâte. Des plages symétriques, des freins thermiques sur les connexions aux plans et un palier thermique approprié dans le profil permettent de l'éviter.
Tombstoning on C14 again, the ground pad is tied solid into the plane and the other one isn't.
En français simple Encore du tombstoning sur C14, la plage de masse est reliée directement au plan et pas l'autre.
Aussi entendu sous
- Manhattan effect
- drawbridging
- tombstone
Termes associés
Reflow
Brasage de composants montés en surface en faisant fondre la pâte à braser déposée dans un four qui suit un profil de température défini.
Pad
Zone de cuivre exposée sur une carte où la broche ou la borne d'un composant est soudée.
Thermal relief
Connexion à rayons entre une plage d'accueil et un plan de cuivre qui limite le flux thermique pour permettre le brasage du joint.
AOI
Inspection optique automatisée : système de caméra qui vérifie les cartes pour détecter les composants manquants, décalés ou mal brasés.