Black pad

nomTerme techniquePCBs

Défaut de la finition ENIG où le nickel corrodé sous l'or produit des joints de brasure sombres et fragiles qui se fissurent.

Le Black pad est une défaillance de la finition ENIG dans laquelle le nickel est excessivement attaqué lors de l'étape d'immersion d'or, laissant une surface corrodée et riche en phosphore. La brasure mouille l'or mais forme une liaison faible avec le nickel endommagé en dessous, de sorte que les joints se rompent sous la contrainte et révèlent une plage sombre et craquelée. Cela provient d'un mauvais contrôle du bain chez le fabricant, c'est pourquoi les acheteurs exigeants auditent les lignes ENIG ou passent à l'ENEPIG.

Entendu sur le terrain

BGA popped off and the pads underneath are black and mud-cracked, that's black pad, quarantine the lot.

En français simple Le BGA s'est détaché et les plages en dessous sont noires et craquelées, c'est du black pad, isolez le lot.

Aussi entendu sous

  • nickel hyper-corrosion