Un blind via (via borgne) relie une couche externe à une ou plusieurs couches internes mais s'arrête en cours de route, de sorte qu'il n'est visible que d'un seul côté. Il est réalisé par perçage laser, par perçage mécanique à profondeur contrôlée, ou en perçant un sous-empilage avant la stratification finale. Les blind vias libèrent de l'espace de routage sur les couches inférieures et ne laissent pas de tronçon non connecté (stub), c'est pourquoi ils sont courants dans les téléphones et les sorties de BGA denses, mais ils ajoutent des étapes de fabrication et du coût.
We can't fan out the 0.5 mm BGA with through vias alone, add blind vias from top to layer 2.
En français simple Nous ne pouvons pas sortir du BGA de 0.5 mm uniquement avec des vias traversants, ajoutez des blind vias de la couche supérieure à la couche 2.
Aussi entendu sous
- blind via hole
- BVH
Ne pas confondre avec
- Buried via: Un buried via relie uniquement des couches internes et n'est visible depuis aucune des surfaces.
Termes associés
Buried via
Via qui relie uniquement des couches internes et est complètement caché à l'intérieur de la carte finie.
Microvia
Très petit via percé au laser, mesurant généralement 0.15 mm ou moins de diamètre, traversant une seule couche diélectrique mince.
HDI
Interconnexion haute densité (HDI) : cartes construites avec des microvias, des pistes fines et un laminage séquentiel pour les composants denses.
Via
Trou métallisé qui relie le cuivre d'une couche d'une carte au cuivre d'une autre couche.