Un buried via (via enterré) relie deux couches internes ou plus sans atteindre l'une ou l'autre des surfaces externes. Il est percé et métallisé dans un core interne ou un empilage de sous-stratification avant que cet élément ne soit pressé dans la carte complète, de sorte que les buried vias ajoutent des cycles de perçage et de métallisation, et souvent des cycles de stratification supplémentaires. Les buried vias libèrent de l'espace de routage en surface et sur les couches externes, et apparaissent dans les cartes multicouches denses et HDI, souvent aux côtés de blind vias et de microvias.
Layers 3 to 6 get a buried via set so the inner pairs can swap layers without eating space on top.
En français simple Les couches 3 à 6 reçoivent un jeu de buried vias pour que les paires internes puissent changer de couche sans consommer d'espace sur le dessus.
Aussi entendu sous
- buried via hole
Termes associés
Blind via
Via qui commence sur une couche externe et se termine sur une couche interne sans traverser toute la carte.
HDI
Interconnexion haute densité (HDI) : cartes construites avec des microvias, des pistes fines et un laminage séquentiel pour les composants denses.
Microvia
Très petit via percé au laser, mesurant généralement 0.15 mm ou moins de diamètre, traversant une seule couche diélectrique mince.
Stackup
Arrangement ordonné des couches de cuivre, des cores et des prepregs qui compose une carte multicouche, avec chaque épaisseur.