L'HDI, interconnexion haute densité, désigne les cartes utilisant des microvias, des diélectriques minces, des largeurs de pistes et des isolements de 100 micromètres (4 mils) ou moins, et souvent plusieurs cycles de laminage séquentiel pour accumuler les couches autour d'un noyau. Les structures sont nommées d'après le nombre de couches de microvias de chaque côté, comme 1+N+1 ou 2+N+2, et l'HDI any-layer utilise des microvias superposés remplis de cuivre sur l'ensemble des couches. Les téléphones, les objets connectés et les conceptions BGA à pas fin en dépendent.
With the 0.35 mm pitch processor we're looking at 2+N+2 HDI, so budget for two extra lamination cycles.
En français simple Avec le processeur au pas de 0,35 mm, nous nous dirigeons vers du HDI 2+N+2, prévoyez donc le budget pour deux cycles de laminage supplémentaires.
Aussi entendu sous
- high-density interconnect
Termes associés
Microvia
Très petit via percé au laser, mesurant généralement 0.15 mm ou moins de diamètre, traversant une seule couche diélectrique mince.
Blind via
Via qui commence sur une couche externe et se termine sur une couche interne sans traverser toute la carte.
Via-in-pad
Via placé directement dans une pastille de composant, rempli et recouvert d'un dépôt métallique pour que la brasure ne s'y écoule pas.
Stackup
Arrangement ordonné des couches de cuivre, des cores et des prepregs qui compose une carte multicouche, avec chaque épaisseur.