Le via-in-pad place un via à l'intérieur d'une pastille CMS au lieu de router vers l'extérieur, ce qui permet de gagner de l'espace et de raccourcir les connexions sous les BGA à pas fin et les pastilles thermiques. Pour l'assemblage, le via doit être rempli d'époxy ou de cuivre et métallisé à plat sur le dessus (VIPPO, via-in-pad plated over), sinon la brasure migre dans le trou par capillarité et laisse des vides ou des joints appauvris. Le remplissage et l'obturation ajoutent du coût, de sorte que les concepteurs l'utilisent là où le pas ou les performances thermiques l'exigent.
0.4 mm pitch BGA, no room for dog bones, so it's via-in-pad with VIPPO across the whole array.
En français simple BGA au pas de 0.4 mm, pas de place pour des pistes en os de chien, c'est donc du via-in-pad avec VIPPO sur toute la matrice.
Aussi entendu sous
- VIPPO
- via in pad
- VIP
Termes associés
Dog bone
Courte piste reliant une plage de montage en surface à un via proche, en forme d'os de dessin animé, utilisée pour le sortout des composants.
Microvia
Très petit via percé au laser, mesurant généralement 0.15 mm ou moins de diamètre, traversant une seule couche diélectrique mince.
Wicking
Soudure ou produit de placage aspiré par capillarité là où il ne faut pas, le long d'une broche, dans un trou d'interconnexion ou le long des fibres de verre.
Voiding
Poches de gaz piégées à l'intérieur des joints de brasure, visibles sous forme de taches claires aux rayons X, qui les affaiblissent et bloquent la chaleur.