La técnica via-in-pad coloca una vía dentro de una almohadilla SMT en lugar de trazar una pista hacia el exterior, lo que ahorra espacio y acorta las conexiones bajo BGAs de paso fino y almohadillas térmicas. Para el montaje, la vía debe rellenarse con epoxi o cobre y metalizarse para dejarla plana en la parte superior (VIPPO, via-in-pad plated over); de lo contrario, la soldadura se filtra por capilaridad hacia el orificio, dejando vacíos o uniones deficientes. El relleno y la cubierta añaden coste, por lo que los diseñadores lo utilizan solo cuando el paso o el rendimiento térmico lo exigen.
0.4 mm pitch BGA, no room for dog bones, so it's via-in-pad with VIPPO across the whole array.
En español sencillo BGA de 0,4 mm de paso, no hay sitio para pistas de escape tipo dog-bone, así que usaremos via-in-pad con VIPPO en toda la matriz.
También se escucha como
- VIPPO
- via in pad
- VIP
Términos relacionados
Dog bone
Pista corta desde una pastilla de montaje superficial a una vía cercana, con forma de hueso de dibujo animado, usada para distribuir las salidas de los componentes.
Microvia
Vía muy pequeña taladrada por láser, normalmente de 0,15 mm o menos de diámetro, que abarca una sola capa dieléctrica delgada.
Wicking
Soldadura o productos químicos de galvanoplastia arrastrados por capilaridad donde no se desea, subiendo por un terminal, hacia una vía o a lo largo del vidrio.
Voiding
Bolsas de gas atrapadas dentro de las uniones de soldadura, visibles como puntos claros en rayos X, que las debilitan y bloquean el calor.