El Back-drilling (taladrado controlado) consiste en pasar una broca ligeramente mayor hasta una profundidad controlada desde el lado opuesto de la placa, eliminando la parte no utilizada del cilindro de una vía metalizada por debajo de la capa donde sale la señal. De lo contrario, ese tramo sobrante (stub) actúa como un acoplador resonante, provocando reflexiones y pérdidas de señal a velocidades de varios gigabits. Por diseño se deja un pequeño tramo residual, a menudo de unos 0.2 mm, y la profundidad se especifica por red en el plano de fabricación.
Those 25 gig lanes exit on layer 3 of a 20-layer board, back-drilling is mandatory or the via stubs kill the eye.
En español sencillo Esas pistas de 25 gigas salen por la capa 3 de una placa de 20 capas, el Back-drilling es obligatorio o los stubs de las vías destrozarán el diagrama de ojo.
También se escucha como
- backdrilling
- backdrill
- back drill
Términos relacionados
Via
Orificio metalizado que conecta el cobre de una capa de la placa con el de otra.
Impedance control
Diseño y fabricación de pistas para lograr una impedancia objetivo, como 50 o 100 ohmios, dentro de una tolerancia establecida.
Blind via
Vía que comienza en una capa externa y termina en una capa interna sin atravesar toda la placa.