Una blind via (vía ciega) conecta una capa externa con una o más capas internas pero se detiene a mitad de camino, por lo que solo se puede ver desde un lado. Se fabrica mediante taladrado por láser, taladrado mecánico de profundidad controlada o taladrando un subapilado antes de la laminación final. Las vías ciegas liberan espacio de enrutamiento en las capas inferiores y no dejan tramos sin terminación (stubs), por lo que son habituales en teléfonos y distribuciones densas de BGA, aunque añaden pasos de proceso y coste.
We can't fan out the 0.5 mm BGA with through vias alone, add blind vias from top to layer 2.
En español sencillo No podemos distribuir el BGA de 0,5 mm solo con vías pasantes, añada blind vias desde la capa superior a la capa 2.
También se escucha como
- blind via hole
- BVH
No lo confunda con
- Buried via: Una buried via conecta únicamente capas internas y no es visible desde ninguna de las superficies exteriores.
Términos relacionados
Buried via
Vía que conecta únicamente capas internas y queda completamente oculta dentro de la placa terminada.
Microvia
Vía muy pequeña taladrada por láser, normalmente de 0,15 mm o menos de diámetro, que abarca una sola capa dieléctrica delgada.
HDI
Interconexión de alta densidad: placas fabricadas con microvías, pistas finas y laminación secuencial para componentes densos.
Via
Orificio metalizado que conecta el cobre de una capa de la placa con el de otra.