Una microvia es un orificio taladrado por láser, normalmente de 75 a 150 micrómetros de diámetro, que conecta capas adyacentes a través de un dieléctrico delgado, con una relación de aspecto que no supera aproximadamente 1 a 1. Las microvías pueden disponerse de forma escalonada de una capa a otra o apilarse directamente una encima de otra, rellenas de cobre, para alcanzar capas más profundas. Definen las placas HDI y son necesarias para distribuir BGAs de paso fino; además, las microvías apiladas se vigilan de cerca para evitar la separación en la almohadilla de destino tras el ciclado térmico.
Stack two microvias from L1 to L3 under the pad, copper filled, and stagger them below that.
En español sencillo Apile dos microvias de L1 a L3 bajo la almohadilla, rellenas de cobre, y escale las siguientes por debajo.
También se escucha como
- laser via
- uvia
- micro-via
Términos relacionados
HDI
Interconexión de alta densidad: placas fabricadas con microvías, pistas finas y laminación secuencial para componentes densos.
Via-in-pad
Vía colocada directamente en la almohadilla de un componente, rellena y metalizada por encima para que la soldadura no se filtre por ella.
Blind via
Vía que comienza en una capa externa y termina en una capa interna sin atravesar toda la placa.
Aspect ratio
Relación entre el espesor de una placa y el diámetro de un orificio taladrado, lo que limita la calidad del metalizado del orificio.