Ein microvia (Mikro-Via) ist ein lasergebohrtes Loch, meist mit einem Durchmesser von 75 bis 150 Mikrometern, das benachbarte Lagen durch ein dünnes Dielektrikum verbindet, mit einem Aspektverhältnis von maximal etwa 1 zu 1. Mikrovias können von Lage zu Lage versetzt (staggered) oder direkt übereinander gestapelt (stacked) und mit Kupfer gefüllt werden, um tiefere Lagen zu erreichen. Sie sind charakteristisch für HDI-Leiterplatten und werden zur Entflechtung von feinstpoligen BGAs benötigt. Gestapelte Mikrovias werden nach Temperaturwechseltests genau auf Trennungen am Zielpad untersucht.
Stack two microvias from L1 to L3 under the pad, copper filled, and stagger them below that.
In klarem Deutsch Stapeln Sie zwei microvias von L1 nach L3 unter dem Pad, kupfergefüllt, und versetzen Sie sie darunter.
Auch bekannt als
- laser via
- uvia
- micro-via
Verwandte Begriffe
HDI
High-Density Interconnect: Leiterplatten mit Microvias, feinen Leitern und sequenzieller Lamination für dichte Bauteile.
Via-in-pad
Via, das direkt in einem Bauteilpad platziert, gefüllt und überplatziert wird, damit kein Lot darin abfließen kann.
Blind via
Via, das auf einer Außenlage beginnt und an einer Innenlage endet, ohne die gesamte Leiterplatte zu durchdringen.
Aspect ratio
Verhältnis der Leiterplattendicke zum Durchmesser einer Bohrung, das begrenzt, wie gut die Bohrung metallisiert werden kann.