Un microvia est un trou percé au laser, généralement de 75 à 150 micromètres de diamètre, reliant des couches adjacentes à travers un diélectrique mince, avec un rapport d'aspect ne dépassant pas environ 1 pour 1. Les microvias peuvent être décalés d'une couche à l'autre ou empilés directement les uns sur les autres, remplis de cuivre, pour atteindre des couches plus profondes. Ils caractérisent les cartes HDI et sont nécessaires pour sortir des BGA à pas fin, et les microvias empilés sont surveillés de près pour détecter toute séparation au niveau de la pastille cible après les cycles thermiques.
Stack two microvias from L1 to L3 under the pad, copper filled, and stagger them below that.
En français simple Empilez deux microvias de L1 à L3 sous la pastille, remplis de cuivre, et décalez-les en dessous.
Aussi entendu sous
- laser via
- uvia
- micro-via
Termes associés
HDI
Interconnexion haute densité (HDI) : cartes construites avec des microvias, des pistes fines et un laminage séquentiel pour les composants denses.
Via-in-pad
Via placé directement dans une pastille de composant, rempli et recouvert d'un dépôt métallique pour que la brasure ne s'y écoule pas.
Blind via
Via qui commence sur une couche externe et se termine sur une couche interne sans traverser toute la carte.
Aspect ratio
Rapport entre l'épaisseur d'une carte et le diamètre d'un trou percé, ce qui limite la qualité de la métallisation du trou.