Aspect ratio (Aspektverhältnis) ist die Leiterplattendicke geteilt durch den Durchmesser der Bohrung. Die Galvaniklösung zirkuliert in engen, tiefen Löchern nur schwer, sodass das Kupfer in der Mitte der Hülse mit steigendem Verhältnis dünner wird. Viele Hersteller betrachten 8 zu 1 oder 10 zu 1 als Standard für Durchgangsbohrungen, während höhere Verhältnisse als Spezialverfahren gelten und Microvias bei etwa 1 zu 1 gehalten werden. Dicke Backplanes mit kleinen Vias sind der Bereich, in dem Entwickler an diese Grenze stoßen.
3.2 mm board with 0.25 mm drills is almost 13 to 1, the fab will want bigger vias or they'll no-bid on aspect ratio.
In klarem Deutsch Eine 3,2 mm dicke Leiterplatte mit 0,25 mm Bohrungen entspricht fast 13 zu 1, der Hersteller wird größere Vias verlangen oder das Angebot wegen des aspect ratio ablehnen.
Auch bekannt als
- AR
- drill aspect ratio
Verwandte Begriffe
PTH
Plated through-hole: eine gebohrte Bohrung, deren Wände verkupfert sind, um jede Lage zu verbinden, die sie durchdringt.
Microvia
Sehr kleines, lasergebohrtes Via, typischerweise 0,15 mm oder weniger im Durchmesser, das eine einzelne dünne Dielektrikumslage überbrückt.
Plating
Elektrochemische Abscheidung von Kupfer oder anderen Metallen auf einer Leiterplatte, um Lochwandungen und Oberflächenleiter aufzubauen.