Breakout hat auf einer Leiterplatte zwei Bedeutungen. In der Fertigung ist es ein gebohrtes Loch, das so weit außerhalb der Mitte liegt, dass es den Rand seines Pads durchschneidet und auf einer Seite keinen Restring mehr hinterlässt; Inspektionsstandards legen fest, wie viel Ausbruch für die jeweilige Klasse zulässig ist. Im Layout ist es das Routing (Entflechtung), das Signale unter einem dichten Bauteil wie einem BGA in den offenen Leiterplattenbereich führt, meist über Dog-Bone-Fanouts und Vias, auch Escape-Routing genannt.
BGA breakout took six layers, but the real problem is drill breakout on the 8 mil vias at the panel corner.
In klarem Deutsch Das BGA-breakout hat sechs Lagen beansprucht, aber das eigentliche Problem ist der Bohrerausbruch bei den 8-mil-Vias an der Panelecke.
Auch bekannt als
- drill breakout
- escape routing
Verwandte Begriffe
Annular ring
Kupferring (Restring), der um ein gebohrtes Loch auf dem Pad verbleibt und auch bei Bohrerversatz breit genug bleiben muss.
Fanout
Kurze Verbindungen, die jeden Pin eines dichten Bauteils zu einem Via führen, damit er auf anderen Schichten geroutet werden kann.
Dog bone
Kurze Leiterbahn von einem SMD-Pad zu einem nahegelegenen Via in Form eines Knochens, die zum Auffächern von Bauteilen dient.