Bow (Wölbung) bedeutet, dass sich die Leiterplatte wie eine flache Schale oder ein Rohrabschnitt biegt, während ihre vier Ecken noch auf einer Ebene liegen. Twist (Verwindung) bedeutet, dass sie entlang einer Diagonalen verdreht ist, sodass sich eine Ecke aus der Ebene der anderen drei abhebt. Beide werden als Prozentsatz der Leiterplattenlänge oder -diagonalen gemessen. Die IPC-6012 begrenzt sie auf 0,75 Prozent für Leiterplatten mit SMD-Bauteilen und auf 1,5 Prozent für andere. Unsymmetrische Lagenaufbauten, ungleichmäßige Kupferverteilung und dünne Nutzen im Reflow-Ofen sind die üblichen Ursachen. Dieser Verzug begünstigt Fehler wie Head-in-pillow.
Bow and twist is over 1 percent on the thin panels, add a stiffener rail or run them in a reflow carrier.
In klarem Deutsch Bow and twist liegt bei den dünnen Nutzen über 1 Prozent, fügen Sie eine Versteifungsschiene hinzu oder lassen Sie sie in einem Lötrahmen laufen.
Auch bekannt als
- warp
- warpage
Verwandte Begriffe
Stackup
Geordnete Anordnung von Kupferlagen, Kernen und Prepregs, die eine Multilayer-Leiterplatte bilden, mit Angabe der jeweiligen Dicken.
Head-in-pillow
BGA-Lötfehler, bei dem eine Lotkugel in geschmolzener Paste liegt, aber nie mit ihr verschmilzt, was eine verdeckte, instabile Lötstelle hinterlässt.
Panelization
Anordnung mehrerer Leiterplatten auf einem Produktionsnutzen, damit sie zusammen gefertigt und bestückt werden.