Ein stackup (Lagenaufbau) listet jede Lage einer Leiterplatte von oben nach unten auf: Kupferlagen mit ihrer Funktion und ihrem Gewicht sowie die dazwischen liegenden Kerne und Prepregs mit Glastyp, Dicke und Dielektrizitätskonstante. Er bestimmt die Enddicke, die Impedanz jeder gerouteten Lage, das Übersprechen, die Kapazität der Versorgungslagen und wie symmetrisch die Leiterplatte ist, da sich ein unsymmetrischer Lagenaufbau verzieht. Entwickler schlagen einen Aufbau vor, und der Hersteller bestätigt oder passt ihn an die tatsächlich gelagerten Materialien an.
Send the stackup to the fab before routing starts, I don't want to redo every impedance after they swap the prepreg.
In klarem Deutsch Schicken Sie den stackup an den Hersteller, bevor das Routing beginnt. Ich möchte nicht jede Impedanz neu berechnen müssen, nachdem sie das Prepreg ausgetauscht haben.
Halten Sie den stackup zur Mitte hin gespiegelt, sowohl bei den Kupfergewichten als auch bei den Dielektrika, da sich die Leiterplatte sonst beim Verlassen der Presse biegt.
Auch bekannt als
- layer stack
- stack-up
- build-up
- lay-up
Verwandte Begriffe
Core
Vollständig ausgehärtetes Laminat mit Kupfer auf beiden Seiten, das zu Innenlagen geätzt und mit Prepreg zu einem Multilayer verpresst wird.
Prepreg
Mit teilgehärtetem Harz getränktes Glasgewebe, das als Klebeschicht dient, um Kerne in einer Multilayer-Leiterplatte miteinander zu verbinden.
Impedance control
Entwurf und Herstellung von Leiterbahnen auf eine Zielimpedanz wie 50 oder 100 Ohm innerhalb einer festgelegten Toleranz.
Dk
Dielektrizitätskonstante: gibt an, wie stark ein Leiterplattenmaterial Signale verlangsamt und die Leitungsimpedanz bestimmt, bezogen auf das Vakuum.