Die Bildung von AuAl2, einer charakteristisch violetten und hochgradig spröden Legierung, die sich an der Grenzfläche zwischen Golddrahtbonds und Aluminium-Pads entwickelt. Angetrieben durch Hitze und elektrischen Widerstand verursacht dieses intermetallische Wachstum Mikrohohlräume (Kirkendall-Voids) und führt schließlich zum mechanischen Versagen der Verbindung. Dies ist ein klassischer Zuverlässigkeitsfehler in der Mikroelektronik-Verpackung.
The failure analysis report showed classic purple plague at the wire bonds, explaining the open circuits after thermal cycling.
In klarem Deutsch Der Fehleranalysebericht zeigte die klassische Purple plague an den Drahtbonds, was die offenen Stromkreise nach den Temperaturwechseltests erklärt.
Verwandte Begriffe
COB
Chip-on-Board, eine Montagemethode, bei der ein nackter Halbleiter-Die direkt auf die Leiterplatte montiert wird.
Black pad
ENIG-Fehler, bei dem korrodiertes Nickel unter dem Gold zu dunklen, spröden Lötstellen führt, die leicht abbrechen.
Bare board
Eine gefertigte Leiterplatte, bevor Bauteile darauf gelötet werden.