Voiding (Porenbildung) bezeichnet Hohlräume in Lötstellen, die entstehen, wenn flüchtige Bestandteile des Flussmittels und Gase vor dem Erstarren des Lots nicht entweichen können. Große Thermal-Pads unter QFNs und Leistungsbauteilen sind am stärksten betroffen, ebenso wie BGA-Kugeln und ungefüllte Via-in-Pads. Die Akzeptanzgrenzen für BGA-Kugeln liegen im Röntgenbild bei 25 bis 30 Prozent der Kugelfläche, während Thermal-Pads nach ihrem Einfluss auf die Wärmeübertragung beurteilt werden. Window-Pane-Aperturen im Stencil, Vakuum-Reflow-Löten und Anpassungen des Lötprofils reduzieren diesen Effekt.
X-ray shows 40 percent voiding under the MOSFET thermal pad, split the stencil aperture into a window pane.
In klarem Deutsch Das Röntgenbild zeigt 40 Prozent Voiding unter dem MOSFET-Thermal-Pad, teilen Sie die Stencil-Apertur in ein Window-Pane-Muster auf.
Auch bekannt als
- voids
- solder voids
Verwandte Begriffe
Via-in-pad
Via, das direkt in einem Bauteilpad platziert, gefüllt und überplatziert wird, damit kein Lot darin abfließen kann.
Reflow
Löten von SMT-Bauteilen durch Schmelzen aufgedruckter Lotpaste in einem Ofen, der einem festgelegten Temperaturprofil folgt.
Head-in-pillow
BGA-Lötfehler, bei dem eine Lotkugel in geschmolzener Paste liegt, aber nie mit ihr verschmilzt, was eine verdeckte, instabile Lötstelle hinterlässt.
Stencil
Dünnes, lasergeschnittenes Metallblech, mit dem Lotpaste auf die Leiterplatten-Pads gedruckt wird, bevor die Bauteile platziert werden.