Reflow-Löten (Reflow-Löten) transportiert eine bestückte Leiterplatte durch einen Ofen mit Heizzonen, die einem Profil folgen: Vorheizen, eine Peak-Phase zum Temperaturausgleich und zur Aktivierung des Flussmittels, eine Spitze über dem Schmelzpunkt des Lots und kontrolliertes Abkühlen. Für bleifreies SAC305-Lot liegt die Spitze typischerweise bei etwa 235 bis 250 Grad C, mit 45 bis 90 Sekunden über der Liquidustemperatur. Das Profil jeder Leiterplatte wird mit Thermoelementen abgestimmt, und ein schlechtes Profil führt zu Grabsteineffekt (Tombstoning), Lunkern, kalten Lötstellen und beschädigten Bauteilen.
Profile the reflow with thermocouples on the big BGA and on the 0402s, the big part lags by 15 degrees.
In klarem Deutsch Messen Sie das Reflow-Profil mit Thermoelementen am großen BGA und an den 0402-Bauteilen, das große Bauteil hinkt um 15 Grad hinterher.
Auch bekannt als
- reflow soldering
Verwandte Begriffe
Solder paste
Mischung aus feinem Lotpulver und Flussmittel, die auf die Pads gedruckt wird, um Bauteile zu fixieren und beim Reflow-Löten die Verbindungen zu bilden.
Stencil
Dünnes, lasergeschnittenes Metallblech, mit dem Lotpaste auf die Leiterplatten-Pads gedruckt wird, bevor die Bauteile platziert werden.
Tombstoning
Lötfehler, bei dem sich ein kleines Bauteil mit zwei Anschlüssen während des Reflow-Lötens aufrecht hinstellt, sodass ein Ende ungelötet bleibt.
Voiding
Gaseinschlüsse in Lötstellen, die im Röntgenbild als helle Flecken erscheinen, diese schwächen und den Wärmefluss blockieren.