Solder paste (Lotpaste) ist eine Suspension aus winzigen Lotkügelchen, die je nach Partikelgröße in Pulverklassen wie Typ 3 und Typ 4 eingeteilt sind, in einem Flussmittelmedium, das die Oberflächen reinigt und die Bauteile bis zum Reflow-Prozess fixiert. Gängige Legierungen sind SAC305 für bleifreie Arbeiten und Sn63Pb37 für bleihaltige. Sie ist empfindlich gegenüber Temperatur und Feuchtigkeit, muss kühl gelagert und vor dem Öffnen auf Raumtemperatur erwärmt werden. Das gedruckte Volumen wird häufig vor der Bestückung durch eine Lotpasteninspektion (SPI) überprüft.
Switch to type 4 solder paste for the 0.4 mm pitch parts, type 3 keeps clogging the small apertures.
In klarem Deutsch Wechseln Sie auf Typ 4 Solder paste für die Bauteile mit 0,4 mm Pitch, Typ 3 verstopft ständig die kleinen Aperturen.
Auch bekannt als
- paste
- cream solder
Verwandte Begriffe
Stencil
Dünnes, lasergeschnittenes Metallblech, mit dem Lotpaste auf die Leiterplatten-Pads gedruckt wird, bevor die Bauteile platziert werden.
Reflow
Löten von SMT-Bauteilen durch Schmelzen aufgedruckter Lotpaste in einem Ofen, der einem festgelegten Temperaturprofil folgt.
Voiding
Gaseinschlüsse in Lötstellen, die im Röntgenbild als helle Flecken erscheinen, diese schwächen und den Wärmefluss blockieren.
Head-in-pillow
BGA-Lötfehler, bei dem eine Lotkugel in geschmolzener Paste liegt, aber nie mit ihr verschmilzt, was eine verdeckte, instabile Lötstelle hinterlässt.