La solder paste es una suspensión de diminutas esferas de soldadura, clasificadas en tipos de polvo como el tipo 3 y el tipo 4 según el tamaño de partícula, en un vehículo de flux que limpia las superficies y sujeta los componentes hasta el reflujo. Las aleaciones comunes son SAC305 para trabajos sin plomo y Sn63Pb37 para trabajos con plomo. Es sensible a la temperatura y la humedad, se almacena en frío y se debe atemperar antes de abrir, y el volumen aplicado se suele comprobar mediante inspección de pasta de soldar antes de la colocación.
Switch to type 4 solder paste for the 0.4 mm pitch parts, type 3 keeps clogging the small apertures.
En español sencillo Cambie a solder paste de tipo 4 para los componentes de paso de 0.4 mm, la de tipo 3 no para de obstruir las aberturas pequeñas.
También se escucha como
- paste
- cream solder
Términos relacionados
Stencil
Lámina metálica fina cortada por láser que se utiliza para aplicar pasta de soldar sobre las islas de la placa antes de colocar los componentes.
Reflow
Soldadura de componentes de montaje superficial mediante la fusión de la pasta de soldar impresa en un horno que sigue un perfil de temperatura establecido.
Voiding
Bolsas de gas atrapadas dentro de las uniones de soldadura, visibles como puntos claros en rayos X, que las debilitan y bloquean el calor.
Head-in-pillow
Defecto en BGA donde una bola de soldadura descansa sobre la pasta fundida pero nunca se fusiona con ella, dejando una unión débil oculta.