La soldadura por reflow (reflujo) transporta una placa poblada a través de un horno con zonas de calentamiento que siguen un perfil: precalentamiento, una fase de estabilización para homogeneizar las temperaturas y activar el flux, un pico por encima del punto de fusión de la soldadura y un enfriamiento controlado. Para la soldadura sin plomo SAC305, el pico suele estar entre 235 y 250 grados C, con 45 a 90 segundos por encima de la temperatura de liquidus. El perfil de cada placa se ajusta con termopares, y un perfil incorrecto provoca el efecto tumba (tombstoning), huecos (voids), uniones frías y componentes dañados.
Profile the reflow with thermocouples on the big BGA and on the 0402s, the big part lags by 15 degrees.
En español sencillo Ajuste el perfil de reflow con termopares en el BGA grande y en los 0402, el componente grande va con un retraso de 15 grados.
También se escucha como
- reflow soldering
Términos relacionados
Solder paste
Mezcla de polvo fino de soldadura y flux que se aplica sobre las islas para sujetar los componentes y formar las uniones en el horno de reflujo.
Stencil
Lámina metálica fina cortada por láser que se utiliza para aplicar pasta de soldar sobre las islas de la placa antes de colocar los componentes.
Tombstoning
Defecto por el cual un pequeño componente de dos terminales se levanta sobre un extremo durante el reflujo, dejando el otro extremo sin soldar.
Voiding
Bolsas de gas atrapadas dentro de las uniones de soldadura, visibles como puntos claros en rayos X, que las debilitan y bloquean el calor.