La SMT, tecnología de montaje superficial, coloca componentes con terminales planos o patillas cortas sobre islas impresas con pasta de soldar, y luego los suelda todos a la vez en un horno de reflujo. Permite utilizar componentes diminutos, realizar el montaje en ambas caras y una colocación automatizada muy rápida, y domina la producción electrónica. Los componentes fabricados para esta tecnología se denominan SMD, y van desde chips pasivos en tamaños 0402 y 0201 hasta grandes BGA y QFN.
Top side is all SMT, the bottom only has the connectors, so it's one reflow pass plus selective solder.
En español sencillo La cara superior es toda SMT, la inferior solo tiene los conectores, por lo que es una pasada de reflujo más soldadura selectiva.
También se escucha como
- surface mount
- surface mount technology
Términos relacionados
Reflow
Soldadura de componentes de montaje superficial mediante la fusión de la pasta de soldar impresa en un horno que sigue un perfil de temperatura establecido.
Solder paste
Mezcla de polvo fino de soldadura y flux que se aplica sobre las islas para sujetar los componentes y formar las uniones en el horno de reflujo.
Pick-and-place
Máquina automatizada que toma los componentes de montaje superficial de bobinas y bandejas y los coloca sobre una placa con pasta de soldar.
Through-hole
Método de montaje en el que las patillas de los componentes pasan a través de orificios metalizados y se sueldan por el lado opuesto.