SMT (Oberflächenmontage) platziert Bauteile mit flachen Anschlüssen oder kurzen Pins auf mit Lotpaste bedruckte Pads und lötet sie dann alle gleichzeitig in einem Reflow-Ofen. Sie ermöglicht winzige Bauteile, beidseitige Bestückung und eine sehr schnelle automatisierte Bestückung und dominiert die Elektronikproduktion. Dafür hergestellte Bauteile werden als SMDs bezeichnet und reichen von passiven Chips in den Größen 0402 und 0201 bis hin zu großen BGAs und QFNs.
Top side is all SMT, the bottom only has the connectors, so it's one reflow pass plus selective solder.
In klarem Deutsch Die Oberseite ist komplett SMT, die Unterseite hat nur die Steckverbinder, also ist es ein Reflow-Durchlauf plus Selektivlöten.
Auch bekannt als
- surface mount
- surface mount technology
Verwandte Begriffe
Reflow
Löten von SMT-Bauteilen durch Schmelzen aufgedruckter Lotpaste in einem Ofen, der einem festgelegten Temperaturprofil folgt.
Solder paste
Mischung aus feinem Lotpulver und Flussmittel, die auf die Pads gedruckt wird, um Bauteile zu fixieren und beim Reflow-Löten die Verbindungen zu bilden.
Pick-and-place
Automatisierte Maschine, die SMD-Bauteile von Rollen und Trays aufnimmt und auf einer mit Paste bedruckten Leiterplatte platziert.
Through-hole
Montagemethode, bei der Bauteilanschlüsse durch kontaktierte Löcher gesteckt und auf der gegenüberliegenden Seite verlötet werden.