Eine Leiterplatte zu stuffen bedeutet, sie mit Bauteilen zu bestücken. Eine gestopfte Leiterplatte (stuffed board) ist im Gegensatz zu einer nackten Leiterplatte eine fertig montierte Baugruppe. Der Begriff stammt ursprünglich vom manuellen Bestücken von THT-Bauteilen (Through-Hole Technology), wird heute aber für jede Bestückungsmethode verwendet. Entwickler fordern oft nur teilweise bestückte Leiterplatten an, wenn sie ein Design abschnittsweise in Betrieb nehmen und den Rest unbestückt lassen wollen.
Have them stuff only the power supply section on two of the boards, we'll bring those up first.
In klarem Deutsch Lassen Sie sie auf zwei der Leiterplatten nur den Netzteilbereich stuffen, die nehmen wir als Erstes in Betrieb.
Auch bekannt als
- populate
- load
Verwandte Begriffe
Bring-up
Methodisches erstes Einschalten und Debuggen einer neuen Leiterplatte, Abschnitt für Abschnitt, bis alles funktioniert.
Pick-and-place
Automatisierte Maschine, die SMD-Bauteile von Rollen und Trays aufnimmt und auf einer mit Paste bedruckten Leiterplatte platziert.
BOM
Bill of materials (Stückliste): Liste aller Bauteile einer Baugruppe mit Bezeichnungen, Werten und Teilenummern.