Wave soldering (Wellenlöten) transportiert eine Leiterplatte auf einem Förderband über einen Fluxer, durch Vorheizungen und über eine gepumpte Welle aus geschmolzenem Lot, die die freiliegenden Anschlüsse und Pads auf der Unterseite benetzt und in den durchkontaktierten Löchern aufsteigt. Es lötet Hunderte von Through-hole-Verbindungen in Sekunden. SMT-Bauteile auf der Unterseite können geklebt und mitgewellt oder mit einer Lötmaske geschützt werden, und die Ausrichtung der Pads sowie Lötdiebe (Solder-thief pads) helfen, Brücken zu vermeiden.
Run the SOICs lengthwise through the wave and add solder thieves on the trailing pins, or every one will bridge.
In klarem Deutsch Lassen Sie die SOICs in Längsrichtung durch die Welle laufen und fügen Sie Lötdiebe an den hinteren Pins hinzu, sonst zieht jeder einzelne eine Brücke.
Auch bekannt als
- wave solder
- flow soldering
- the wave
Verwandte Begriffe
Through-hole
Montagemethode, bei der Bauteilanschlüsse durch kontaktierte Löcher gesteckt und auf der gegenüberliegenden Seite verlötet werden.
Bridging
Lötfehler, bei dem Lot zwei eigentlich getrennte Pads oder Anschlüsse verbindet und einen Kurzschluss verursacht.
HASL
Hot air solder leveling: Oberflächenfinish, bei dem eine Leiterplatte in geschmolzenes Lot getaucht und der Überschuss abgeblasen wird.