HASL (Heißluftverzinnung) beschichtet freiliegendes Kupfer, indem das Panel in geschmolzenes Lot getaucht und mit Heißluftmessern abgeblasen wird, um die Beschichtung zu ebnen und die Löcher freizumachen. Es ist günstig, robust, sehr gut lötbar und hat eine lange Lagerfähigkeit, hinterlässt jedoch gewölbte, unebene Pads, was die Bestückung von Fine-Pitch- und BGA-Bauteilen erschwert, und setzt die Leiterplatte einem Thermoschock aus. Bleifreies HASL verwendet Zinn-Kupfer- oder Zinn-Silber-Kupfer-Legierungen bei höheren Temperaturen.
It's a through-hole power board with 1206 parts, plain lead-free HASL is fine, save the money.
In klarem Deutsch Es ist eine Leistungselektronik-Platine mit Durchsteckmontage und 1206-Bauteilen, einfaches bleifreies HASL reicht völlig aus, sparen Sie das Geld.
Auch bekannt als
- hot air solder leveling
- hot air levelling
- HAL
- solder leveling
Verwandte Begriffe
Surface finish
Endbeschichtung auf freiliegenden Kupferpads, die deren Oxidation verhindert und bestimmt, wie gut sie sich löten lassen.
ENIG
Electroless nickel immersion gold: Flaches Oberflächenfinish aus Nickel, das mit einer sehr dünnen Goldschicht überzogen ist.
Wave soldering
Löten von Through-hole-Bauteilen, indem die Leiterplatte über eine stehende Welle aus geschmolzenem Lot geführt wird.