HDI (High-Density Interconnect) beschreibt Leiterplatten, die Microvias, dünne Dielektrika, Leiterbahnbreiten und -abstände von 100 Mikrometern (4 Mils) oder weniger und oft mehrere sequenzielle Laminationszyklen nutzen, um Schichten um einen Kern herum aufzubauen. Die Strukturen werden nach der Anzahl der Microvia-Schichten auf jeder Seite benannt, wie 1+N+1 oder 2+N+2, und Any-Layer-HDI verwendet durchgehend gestapelte, kupfergefüllte Microvias. Mobiltelefone, Wearables und BGA-Designs mit feinem Raster sind darauf angewiesen.
With the 0.35 mm pitch processor we're looking at 2+N+2 HDI, so budget for two extra lamination cycles.
In klarem Deutsch Bei dem Prozessor mit 0,35 mm Pitch planen wir mit 2+N+2 HDI, kalkulieren Sie also das Budget für zwei zusätzliche Laminationszyklen ein.
Auch bekannt als
- high-density interconnect
Verwandte Begriffe
Microvia
Sehr kleines, lasergebohrtes Via, typischerweise 0,15 mm oder weniger im Durchmesser, das eine einzelne dünne Dielektrikumslage überbrückt.
Blind via
Via, das auf einer Außenlage beginnt und an einer Innenlage endet, ohne die gesamte Leiterplatte zu durchdringen.
Via-in-pad
Via, das direkt in einem Bauteilpad platziert, gefüllt und überplatziert wird, damit kein Lot darin abfließen kann.
Stackup
Geordnete Anordnung von Kupferlagen, Kernen und Prepregs, die eine Multilayer-Leiterplatte bilden, mit Angabe der jeweiligen Dicken.