HDI (interconexión de alta densidad) describe las placas que utilizan microvías, dieléctricos delgados, pistas y espacios de 100 micrómetros (4 milésimas de pulgada) o menos, y a menudo varios ciclos de laminación secuencial para acumular capas alrededor de un núcleo. Las estructuras se nombran por el número de capas de microvías a cada lado, como 1+N+1 o 2+N+2, y el HDI de cualquier capa (any-layer) utiliza microvías apiladas rellenas de cobre en todo el diseño. Los teléfonos, los dispositivos vestibles (wearables) y los diseños de BGA de paso fino dependen de ello.
With the 0.35 mm pitch processor we're looking at 2+N+2 HDI, so budget for two extra lamination cycles.
En español sencillo Con el procesador de paso de 0.35 mm nos vamos a un HDI 2+N+2, así que presupueste dos ciclos de laminación adicionales.
También se escucha como
- high-density interconnect
Términos relacionados
Microvia
Vía muy pequeña taladrada por láser, normalmente de 0,15 mm o menos de diámetro, que abarca una sola capa dieléctrica delgada.
Blind via
Vía que comienza en una capa externa y termina en una capa interna sin atravesar toda la placa.
Via-in-pad
Vía colocada directamente en la almohadilla de un componente, rellena y metalizada por encima para que la soldadura no se filtre por ella.
Stackup
Disposición ordenada de las capas de cobre, cores y prepregs que componen una placa multicapa, con sus respectivos grosores.