El head-in-pillow es un defecto en BGA o CSP en el que la bola de soldadura y el depósito de pasta se funden pero nunca se unen, dejando la bola asentada en un hueco de la pasta como una cabeza en una almohada. Se debe al alabeo del encapsulado o de la placa durante el reflujo, que levanta la bola el tiempo suficiente para que su superficie se oxide, o a una actividad débil del flux. La unión puede pasar la prueba eléctrica y fallar más tarde en el campo, y se detecta mediante rayos X, sección transversal o ensayo de tracción por tintes (dye-and-pry).
X-ray looks marginal on the corner balls, dye-and-pry two boards and check for head-in-pillow.
En español sencillo Los rayos X parecen dudosos en las bolas de las esquinas, haga un dye-and-pry en dos placas y compruebe si hay head-in-pillow.
También se escucha como
- HiP
- head-on-pillow
- ball-and-socket
Términos relacionados
Voiding
Bolsas de gas atrapadas dentro de las uniones de soldadura, visibles como puntos claros en rayos X, que las debilitan y bloquean el calor.
Reflow
Soldadura de componentes de montaje superficial mediante la fusión de la pasta de soldar impresa en un horno que sigue un perfil de temperatura establecido.
Bow and twist
Alabeo de una placa, medido como la desviación respecto a la superficie plana, que dificulta el ensamblaje y estresa las uniones de soldadura.
Solder paste
Mezcla de polvo fino de soldadura y flux que se aplica sobre las islas para sujetar los componentes y formar las uniones en el horno de reflujo.