Le Head-in-pillow (effet tête sur l'oreiller) est un défaut de BGA ou de CSP dans lequel la bille de brasure et le dépôt de pâte fondent tous deux mais ne fusionnent jamais, laissant la bille reposer dans un creux de la pâte comme une tête sur un oreiller. Il provient du gauchissement du boîtier ou de la carte pendant la refusion, qui soulève la bille assez longtemps pour que sa surface s'oxyde, ou d'une faible activité du flux. Le joint peut passer le test électrique puis tomber en panne sur le terrain. On le détecte par rayons X, coupe transversale ou test d'arrachement après coloration.
X-ray looks marginal on the corner balls, dye-and-pry two boards and check for head-in-pillow.
En français simple L'inspection par rayons X semble marginale sur les billes de coin, faites un test d'arrachement sur deux cartes pour vérifier s'il y a du head-in-pillow.
Aussi entendu sous
- HiP
- head-on-pillow
- ball-and-socket
Termes associés
Voiding
Poches de gaz piégées à l'intérieur des joints de brasure, visibles sous forme de taches claires aux rayons X, qui les affaiblissent et bloquent la chaleur.
Reflow
Brasage de composants montés en surface en faisant fondre la pâte à braser déposée dans un four qui suit un profil de température défini.
Bow and twist
Gauchissement d'une carte, mesuré comme l'écart par rapport à la planéité, qui perturbe l'assemblage et contraint les joints de brasure.
Solder paste
Mélange de fine poudre de brasure et de flux appliqué sur les plages d'accueil pour maintenir les composants en place et former les joints lors du brasage par refusion.