La Solder paste (pâte à braser) est une suspension de minuscules sphères de brasure, classées en types de poudre tels que le type 3 et le type 4 selon la taille des particules, dans un véhicule de flux qui nettoie les surfaces et maintient les composants jusqu'à la refusion. Les alliages courants sont le SAC305 pour les travaux sans plomb et le Sn63Pb37 pour le plomb. Elle est sensible à la température et à l'humidité, doit être stockée au froid et ramenée à température ambiante avant ouverture, et le volume appliqué est souvent vérifié par inspection de la pâte à braser avant la pose des composants.
Switch to type 4 solder paste for the 0.4 mm pitch parts, type 3 keeps clogging the small apertures.
En français simple Passez à la solder paste de type 4 pour les composants au pas de 0.4 mm, la type 3 n'arrête pas d'obstruer les petites ouvertures.
Aussi entendu sous
- paste
- cream solder
Termes associés
Stencil
Mince feuille de métal découpée au laser utilisée pour appliquer la pâte à braser sur les plages d'accueil d'une carte avant la pose des composants.
Reflow
Brasage de composants montés en surface en faisant fondre la pâte à braser déposée dans un four qui suit un profil de température défini.
Voiding
Poches de gaz piégées à l'intérieur des joints de brasure, visibles sous forme de taches claires aux rayons X, qui les affaiblissent et bloquent la chaleur.
Head-in-pillow
Défaut de BGA où une bille de brasure repose dans la pâte fondue mais ne fusionne jamais avec elle, laissant un joint faible caché.