Le brasage par reflow (refusion) transporte une carte équipée à travers un four doté de zones de chauffage qui suivent un profil : préchauffage, palier pour égaliser les températures et activer le flux, pic au-dessus du point de fusion de la brasure et refroidissement contrôlé. Pour la brasure sans plomb SAC305, le pic se situe généralement entre 235 et 250 degrés C, avec 45 à 90 secondes au-dessus du liquidus. Le profil de chaque carte est ajusté à l'aide de thermocouples, et un mauvais profil provoque du tombstoning (redressement de composant), des vides, des joints froids et des composants endommagés.
Profile the reflow with thermocouples on the big BGA and on the 0402s, the big part lags by 15 degrees.
En français simple Établissez le profil de reflow avec des thermocouples sur le grand BGA et sur les 0402, le grand composant a un retard de 15 degrés.
Aussi entendu sous
- reflow soldering
Termes associés
Solder paste
Mélange de fine poudre de brasure et de flux appliqué sur les plages d'accueil pour maintenir les composants en place et former les joints lors du brasage par refusion.
Stencil
Mince feuille de métal découpée au laser utilisée pour appliquer la pâte à braser sur les plages d'accueil d'une carte avant la pose des composants.
Tombstoning
Défaut par lequel un petit composant puce à deux broches se dresse sur une extrémité pendant la refusion, laissant l'autre extrémité non brasée.
Voiding
Poches de gaz piégées à l'intérieur des joints de brasure, visibles sous forme de taches claires aux rayons X, qui les affaiblissent et bloquent la chaleur.