El tombstoning ocurre cuando la soldadura en un extremo de un componente pequeño se funde y moja antes que el otro extremo, y su tensión superficial levanta el componente sobre esa isla como si fuera una lápida. Es común en componentes 0402 y más pequeños, y se debe a tamaños de isla desiguales, calentamiento desigual por un plano o componente grande cercano, desalineación en la colocación y desequilibrio de la pasta. Se previene con islas simétricas, relieves térmicos en las conexiones a planos y un perfil de temperatura con un precalentamiento adecuado.
Tombstoning on C14 again, the ground pad is tied solid into the plane and the other one isn't.
En español sencillo Tenemos tombstoning en C14 otra vez, la isla de tierra está unida directamente al plano y la otra no.
También se escucha como
- Manhattan effect
- drawbridging
- tombstone
Términos relacionados
Reflow
Soldadura de componentes de montaje superficial mediante la fusión de la pasta de soldar impresa en un horno que sigue un perfil de temperatura establecido.
Pad
Área de cobre expuesta en una placa donde se suelda el terminal o patilla de un componente.
Thermal relief
Conexión con radios entre una pastilla y un plano de cobre que limita el flujo de calor para que la unión se pueda soldar.
AOI
Inspección óptica automatizada: sistema de cámaras que comprueba si en las placas faltan componentes, si están desplazados o mal soldados.