El *popcorning* ocurre cuando la humedad absorbida por el encapsulado plástico de un componente se evapora durante el reflujo y la presión delamina o agrieta el encapsulado, a veces con un chasquido audible. El daño puede ser interno y manifestarse más tarde como un fallo intermitente. Los componentes sensibles a la humedad tienen una clasificación MSL que establece cuánto tiempo pueden permanecer fuera de su embalaje seco (la vida útil en planta) antes de tener que ser horneados.
Those QFNs sat out of the dry pack for three weeks, they'll popcorn in reflow, bake them first.
En español sencillo Esos QFN pasaron tres semanas fuera del embalaje seco, sufrirán popcorning en el reflujo, hornéelos primero.
También se escucha como
- popcorn effect
- popcorn cracking
Términos relacionados
Bake
Calentar placas vírgenes o componentes sensibles a la humedad en un horno para eliminar el agua absorbida antes de soldar.
Delamination
Separación entre las capas del laminado de una placa o entre el laminado y el cobre, normalmente por calor o humedad.
Reflow
Soldadura de componentes de montaje superficial mediante la fusión de la pasta de soldar impresa en un horno que sigue un perfil de temperatura establecido.