El plating (metalizado) deposita metal desde una solución sobre la placa. Tras el taladrado, una fina capa de cobre químico o una metalización directa hace que las paredes de los agujeros sean conductoras, y luego el cobre electrolítico aumenta el espesor del cilindro y de los conductores externos, normalmente de 20 a 25 micrómetros en el agujero. En el metalizado por patrón (pattern plating) solo se metaliza la imagen del circuito y luego se estaña como reserva de grabado, mientras que el metalizado de panel (panel plating) cubre todo el panel. Conseguir un espesor uniforme en todo el panel y en el fondo de los agujeros profundos es un desafío constante.
Plating is thin in the middle of the barrels on the thick boards, slow the line down or pulse plate them.
En español sencillo El plating es fino en el centro de los cilindros en las placas gruesas, ralentice la línea o utilice metalizado por pulsos.
También se escucha como
- copper plating
- electroplating
Términos relacionados
PTH
Orificio pasante metalizado: taladro cuyas paredes están recubiertas de cobre para conectar todas las capas que atraviesa.
Aspect ratio
Relación entre el espesor de una placa y el diámetro de un orificio taladrado, lo que limita la calidad del metalizado del orificio.
Thieving
Adición de patrones de cobre ficticios en zonas vacías de una capa para que el chapado y el grabado queden uniformes en todo el panel.
Etching
Eliminación química del cobre no deseado de una placa, dejando únicamente el patrón del circuito protegido.