Delamination

sustantivoTérmino técnicoPCB

Separación entre las capas del laminado de una placa o entre el laminado y el cobre, normalmente por calor o humedad.

La delamination es la separación de las capas internas de una placa: la fibra de vidrio de la resina, el prepreg del núcleo o el cobre del laminado. Se manifiesta en forma de ampollas o protuberancias después del reflujo o del retrabajo, a menudo cuando la humedad absorbida se convierte en vapor, cuando la placa supera su temperatura de descomposición o cuando la laminación fue deficiente. Los criterios de aceptación solo toleran ampollas pequeñas y aisladas que no afecten al espaciado de los conductores, ya que una delamination que se propaga rompe pistas y orificios metalizados y abre vías para fugas.

Escuchado en el trabajo

Board blistered next to the BGA after the third rework cycle, that's delamination, scrap it.

En español sencillo La placa se ha ampollado junto al BGA tras el tercer ciclo de retrabajo, eso es delamination, deséchela.

También se escucha como

  • delam
  • layer separation