La Tg, o temperatura de transición vítrea, es el punto en el que la resina de un laminado cambia de un estado vítreo duro a uno gomoso blando, medido por DSC, TMA o DMA. Por encima de la Tg, la expansión de la placa en el eje z se multiplica, lo que somete a tensión a los orificios metalizados y a las almohadillas durante la soldadura. El FR-4 estándar se sitúa en torno a los 130 o 140 grados C y los materiales de alta Tg a 170 grados C o más, y la Tg se suele especificar junto con la temperatura de descomposición (Td) para el montaje sin plomo.
Twelve layers, 3.2 mm thick, two lead-free reflows plus wave, you want high Tg or the barrels will crack.
En español sencillo Doce capas, 3,2 mm de grosor, dos reflujos sin plomo más ola, necesitará una Tg alta o los cilindros de las vías se agrietarán.
También se escucha como
- glass transition temperature
Términos relacionados
FR-4
Grado de laminado de vidrio-epoxi retardante de llama que constituye el material base por defecto para placas de circuito rígidas.
Laminate
Lámina de resina reforzada, normalmente revestida con lámina de cobre, a partir de la cual se fabrican las placas de circuito impreso rígidas.
Delamination
Separación entre las capas del laminado de una placa o entre el laminado y el cobre, normalmente por calor o humedad.
Reflow
Soldadura de componentes de montaje superficial mediante la fusión de la pasta de soldar impresa en un horno que sigue un perfil de temperatura establecido.