Ein via (Durchkontaktierung) ist ein kleines metallisiertes Loch, dessen einzige Aufgabe darin besteht, eine Verbindung zwischen den Lagen herzustellen, im Gegensatz zu einem Bauteilloch, das einen Anschlussdraht aufnimmt. Ein durchgehendes Via (Through Via) durchdringt die gesamte Leiterplatte, Sacklöcher (Blind Vias) und vergrabene Vias (Buried Vias) erstrecken sich nur über einige Lagen, und Mikrovias werden per Laser durch eine einzelne dünne dielektrische Schicht gebohrt. Jedes Via fügt Induktivität, Kapazität und möglicherweise einen Stub hinzu, der schnelle Signale stört. Seine Bohrgröße, das Pad und das Antipad sind Designregeln, die mit dem Hersteller abgestimmt werden.
Drop a via right next to each decoupling cap pad, short and fat, straight down to the ground plane.
In klarem Deutsch Setzen Sie ein via direkt neben jedes Entkoppelkondensator-Pad, kurz und dick, direkt runter zur Massefläche.
Auch bekannt als
- via hole
- plated via
Verwandte Begriffe
PTH
Plated through-hole: eine gebohrte Bohrung, deren Wände verkupfert sind, um jede Lage zu verbinden, die sie durchdringt.
Blind via
Via, das auf einer Außenlage beginnt und an einer Innenlage endet, ohne die gesamte Leiterplatte zu durchdringen.
Microvia
Sehr kleines, lasergebohrtes Via, typischerweise 0,15 mm oder weniger im Durchmesser, das eine einzelne dünne Dielektrikumslage überbrückt.
Annular ring
Kupferring (Restring), der um ein gebohrtes Loch auf dem Pad verbleibt und auch bei Bohrerversatz breit genug bleiben muss.