Le HASL, hot air solder leveling, recouvre le cuivre exposé en plongeant le panneau dans de la brasure en fusion et en le balayant avec des couteaux à air chaud pour niveler le revêtement et dégager les trous. Il est économique, robuste, très brasable et possède une longue durée de conservation, mais laisse des plages bombées et irrégulières qui compliquent le placement des composants à pas fin et des BGA, en plus de faire subir un choc thermique à la carte. Le HASL sans plomb utilise des alliages étain-cuivre ou étain-argent-cuivre à des températures plus élevées.
It's a through-hole power board with 1206 parts, plain lead-free HASL is fine, save the money.
En français simple C'est une carte de puissance traversante avec des composants 1206, un simple HASL sans plomb convient très bien, économisez l'argent.
Aussi entendu sous
- hot air solder leveling
- hot air levelling
- HAL
- solder leveling
Termes associés
Surface finish
Revêtement final sur les plages de cuivre exposées qui empêche leur oxydation et détermine leur aptitude au brasage.
ENIG
Electroless nickel immersion gold (nickel chimique or par immersion) : finition de surface plane composée de nickel recouvert d'une très fine couche d'or.
Wave soldering
Brasage de composants traversants en faisant passer la carte sur une vague stationnaire de brasure en fusion.