L'ENIG, electroless nickel immersion gold, dépose environ 3 à 6 micromètres de nickel-phosphore puis une fine couche d'or par immersion, d'environ 0,05 à 0,1 micromètre, qui protège le nickel jusqu'au brasage. Il offre une surface plane, durable et brasable, adaptée aux composants à pas fin et aux BGA, le joint se formant en réalité sur le nickel à mesure que l'or se dissout dans le métal d'apport. Sa faiblesse connue est le black pad (plage noire), une surface de nickel corrodée qui entraîne des joints fragiles.
Go ENIG on this one, the 0.4 mm BGA needs flat pads and the boards will sit on the shelf for a year.
En français simple Utilisez l'ENIG pour celui-ci, le BGA de 0,4 mm a besoin de plages planes et les cartes resteront stockées pendant un an.
Aussi entendu sous
- electroless nickel immersion gold
- immersion gold
- nickel-gold
Termes associés
Surface finish
Revêtement final sur les plages de cuivre exposées qui empêche leur oxydation et détermine leur aptitude au brasage.
Black pad
Défaut de la finition ENIG où le nickel corrodé sous l'or produit des joints de brasure sombres et fragiles qui se fissurent.
HASL
Hot air solder leveling (nivellement de la brasure à l'air chaud) : finition réalisée en plongeant une carte dans de la brasure en fusion et en éliminant l'excès par soufflage.
Gold fingers
Contacts plaqués or dur le long du bord d'une carte qui s'enfichent dans un connecteur, comme sur un module mémoire.