El ENIG, níquel químico, oro por inmersión, deposita entre 3 y 6 micrómetros de níquel-fósforo y luego una fina capa de oro por inmersión, de aproximadamente 0,05 a 0,1 micrómetros, que protege al níquel hasta la soldadura. Proporciona una superficie plana, duradera y soldable, adecuada para componentes de paso fino y BGA, y la unión se forma realmente sobre el níquel a medida que el oro se disuelve en la soldadura. Su debilidad conocida es el black pad, una superficie de níquel corroída que provoca uniones quebradizas.
Go ENIG on this one, the 0.4 mm BGA needs flat pads and the boards will sit on the shelf for a year.
En español sencillo Utilice ENIG en esta placa, el BGA de 0,4 mm necesita islas planas y las placas estarán almacenadas durante un año.
También se escucha como
- electroless nickel immersion gold
- immersion gold
- nickel-gold
Términos relacionados
Surface finish
Recubrimiento final sobre las islas de cobre expuestas que evita que se oxiden y determina su soldabilidad.
Black pad
Defecto del acabado ENIG donde el níquel corroído bajo el oro produce uniones de soldadura oscuras y frágiles que se agrietan.
HASL
Nivelado de soldadura por aire caliente (hot air solder leveling): acabado que se realiza sumergiendo la placa en soldadura fundida y eliminando el exceso con aire.
Gold fingers
Contactos chapados en oro duro a lo largo del borde de una placa que se insertan en una ranura, como en un módulo de memoria.