Bridging (Brückenbildung) ist eine unerwünschte Lotverbindung zwischen benachbarten Pads, Pins oder Leiterbahnen. Sie tritt bei Fine-Pitch-ICs und Steckverbindern auf und wird durch zu viel oder verlaufene Paste, Fehldrucke, falsch platzierte Bauteile, fehlende Lötstoppstege und beim Wellenlöten durch nachlaufende Pins ohne Lötdiebe (Solder Thieves) verursacht. AOI und Röntgen erfassen die meisten Brücken. Die Reparatur erfolgt mit Flussmittel und Entlötlitze oder einer Hohlwelle-Lötspitze.
Bridging on the TSSOP pins 7 to 9, wick it, and tell the line to wipe the stencil more often.
In klarem Deutsch Bridging an den TSSOP-Pins 7 bis 9, ziehen Sie es mit Entlötlitze ab und sagen Sie der Linie, dass sie das Stencil öfter reinigen soll.
Auch bekannt als
- solder bridge
- bridge
- solder short
Verwandte Begriffe
Soldermask
Dünne Polymerbeschichtung über dem Kupfer einer Leiterplatte, die Pads freilässt und das Lot dort hält, wo es hingehört.
Stencil
Dünnes, lasergeschnittenes Metallblech, mit dem Lotpaste auf die Leiterplatten-Pads gedruckt wird, bevor die Bauteile platziert werden.
Wick
Geflochtenes Entlötband aus Kupfer, das geschmolzenes Lot aufsaugt, sowie das Verb für dessen Verwendung.
AOI
Automatische optische Inspektion: Kamerasystem, das Leiterplatten auf fehlende, versetzte oder schlecht gelötete Bauteile prüft.