CAF

AbkürzungFachbegriffPCBs

Elektromigration (Conductive Anodic Filament): Kupferwachstum entlang der Glasfasern im Inneren einer Leiterplatte, das unter Spannung Kurzschlüsse verursacht.

CAF (Conductive Anodic Filament) ist ein interner Fehler, bei dem Kupfer entlang der Grenzfläche zwischen Glasfasern und Harz wandert, angetrieben durch Spannung, Feuchtigkeit und ionische Verunreinigungen, bis es einen leitfähigen Pfad zwischen durchkontaktierten Löchern oder Leitern bildet. Dies tritt typischerweise zwischen eng beieinander liegenden Löchern auf, die sich unter konstanter Vorspannung ein Glasfaserbündel teilen. CAF-resistente Laminate, größere Loch-zu-Loch-Abstände und sauberes Bohren verringern das Risiko. Dies ist ein wichtiges Thema in der Hochvolt- und Automobilelektronik.

Am Arbeitsplatz gehört

Field shorts between adjacent vias at 48 V, the sections show CAF along the glass, move to a CAF-resistant laminate.

In klarem Deutsch Feldkurzschlüsse zwischen benachbarten Vias bei 48 V, die Schliffe zeigen CAF entlang des Glases, wechseln Sie zu einem CAF-resistenten Laminat.

Auch bekannt als

  • conductive anodic filament