Bake
Bake taucht in 2 Fachgebieten auf: Verbindungselemente, PCBs. Hier ist, was es für die Fachleute im jeweiligen Bereich bedeutet.
Bake in Verbindungselemente
Beschichtete hochfeste Verbindungselemente kurz nach dem Galvanisieren zu erhitzen, damit absorbierter Wasserstoff entweicht, bevor er zu Rissen führt.
Eine Behandlung zur Entsprödung, bei der galvanisierte oder säuregereinigte Teile mit hoher Härte für mehrere Stunden auf etwa 190 bis 220 °C erhitzt werden, beginnend innerhalb weniger Stunden nach dem Galvanisieren. Die Hitze treibt den absorbierten Wasserstoff aus oder bindet ihn schadlos, bevor er eine verzögerte Rissbildung verursachen kann. Das Baking verringert das Risiko, beseitigt es jedoch nicht vollständig, weshalb viele Spezifikationen das Galvanisieren bei den härtesten Güteklassen gänzlich verbieten.
"Plating has to bake the 12.9s within four hours, so don't let that basket sit on the dock overnight."
Bake in PCBs
Das Erwärmen von nackten Leiterplatten oder feuchtigkeitsempfindlichen Bauteilen im Ofen, um absorbierte Feuchtigkeit vor dem Löten auszutreiben.
Baking (Trocknen) entfernt Feuchtigkeit, die Laminate und Kunststoffgehäuse von Bauteilen aus der Luft aufnehmen. Ohne diesen Schritt verwandelt sich eingeschlossenes Wasser beim Reflow-Löten in Dampf und führt zu Delamination, Measling oder dem Popcorn-Effekt. Nackte Leiterplatten werden üblicherweise bei etwa 105 bis 125 Grad C für einige Stunden getrocknet, während feuchtigkeitsempfindliche Bauteile nach Ablauf ihrer Verarbeitungszeit (Floor Life) den Zeiten und Temperaturen der J-STD-033 entsprechend ihrer MSL-Einstufung folgen.
"Those reels sat open for two weeks and they're MSL 3, bake them before they go on the line."