Bake
Bake apparaît dans 2 domaines: fixations, PCBs. Voici ce qu'il signifie pour les professionnels de chacun d'eux.
Bake en fixations
Chauffer les fixations à haute résistance revêtues peu après le placage pour que l'hydrogène absorbé s'échappe avant de les fissurer.
Un traitement de dégazage de l'hydrogène dans lequel les pièces électroplaquées ou nettoyées à l'acide de haute dureté sont maintenues à environ 190 à 220 C pendant plusieurs heures, en commençant dans les quelques heures qui suivent le placage. La chaleur chasse l'hydrogène absorbé ou le piège de manière inoffensive avant qu'il ne puisse provoquer une fissuration différée. Le dégazage réduit le risque sans l'éliminer, c'est pourquoi de nombreuses spécifications interdisent totalement l'électrozingage sur les classes les plus dures.
"Plating has to bake the 12.9s within four hours, so don't let that basket sit on the dock overnight."
Bake en PCBs
Chauffer des cartes nues ou des composants sensibles à l'humidité dans une étuve pour chasser l'eau absorbée avant le brasage.
L'action de bake (étuver) élimine l'humidité que les stratifiés et les boîtiers de composants en plastique absorbent dans l'air. Sans cela, l'eau piégée se transforme en vapeur lors de la refusion et provoque un délaminage, du mouchetage ou un effet pop-corn. Les cartes nues sont généralement étuvées à environ 105 à 125 degrés C pendant quelques heures, tandis que les composants sensibles à l'humidité suivent les durées et températures de la norme J-STD-033 pour leur niveau MSL une fois leur durée de vie à l'air libre expirée.
"Those reels sat open for two weeks and they're MSL 3, bake them before they go on the line."