Hot air im Labor bezeichnet eine Rework-Station, die Luft mit kontrollierter Temperatur und Durchflussmenge durch austauschbare Düsen bläst. Sie wird verwendet, um oberflächenmontierte Bauteile zu entfernen und zu ersetzen, insbesondere QFNs, vielpolige ICs und Bauteile mit Thermal Pads, die ein Lötkolben nicht erreichen kann. Das Vorheizen von unten verhindert, dass die Leiterplatte reißt oder sich verzieht. Ein zu starker Luftstrom bläst kleine passive Bauteile direkt von der Platine, ein bekannter Weg, um ein 0402-Bauteil zu verlieren.
Pull the QFN with the hot air, but preheat from underneath or you'll lift the thermal pad.
In klarem Deutsch Pull the QFN with the hot air, but preheat from underneath or you'll lift the thermal pad.
Auch bekannt als
- hot air station
- hot air rework
Verwandte Begriffe
Rework
Entfernen und Ersetzen von Bauteilen oder Nacharbeiten von Lötstellen auf einer bestückten Leiterplatte, um Fehler zu beheben oder Änderungen vorzunehmen.
Tack
Ein Bauteil zuerst an ein oder zwei Pins festlöten, um es in Position zu halten, bevor der Rest gelötet wird.
Kapton
Bernsteinfarbenes Polyimid-Klebeband, benannt nach einer bekannten Marke, das zum Maskieren und Schützen von Leiterplattenbereichen vor Hitze verwendet wird.