Ein Surface-mount device ist ein einzelnes Bauteil mit flachen Kontakten oder kurzen Anschlüssen, die direkt auf den Kupfer-Pads aufliegen. Im Gegensatz zu älteren bedrahteten Bauteilen benötigen SMDs keine Bohrungen in der Leiterplatte, was eine wesentlich höhere Packungsdichte und eine automatisierte Bestückung ermöglicht.
We need to swap out the through-hole resistors for 0402 SMDs to save board space.
In klarem Deutsch Wir müssen die bedrahteten Widerstände gegen 0402 SMDs austauschen, um Platz auf der Leiterplatte zu sparen.
Nicht zu verwechseln mit
- SMT: SMD bezieht sich auf das physische Bauteil selbst, während SMT (Surface-mount technology) das Fertigungsverfahren bezeichnet, mit dem diese montiert werden.
Verwandte Begriffe
SMT
Surface mount technology: Löten von Bauteilen auf Pads auf der Leiterplattenoberfläche anstelle von Durchgangslöchern.
Pad
Freiliegender Kupferbereich auf einer Leiterplatte, auf dem ein Bauteilanschluss oder -kontakt gelötet wird.
Pick-and-place
Automatisierte Maschine, die SMD-Bauteile von Rollen und Trays aufnimmt und auf einer mit Paste bedruckten Leiterplatte platziert.
Through-hole
Montagemethode, bei der Bauteilanschlüsse durch kontaktierte Löcher gesteckt und auf der gegenüberliegenden Seite verlötet werden.