Un boîtier de montage en surface à haute densité où les broches sont remplacées par une grille de billes de soudure sur la face inférieure de la puce. Lors de l'assemblage, l'ensemble de la carte est chauffé dans un four de refusion, faisant fondre les billes pour relier les plages de connexion du boîtier à celles du PCB. Ce format permet des centaines ou des milliers de connexions dans une petite zone et offre d'excellentes performances thermiques et électriques, mais les joints cachés nécessitent une inspection par rayons X.
We need to X-ray the ball grid array on the new prototype because several memory data lines are failing.
En français simple Nous devons passer au rayon X le ball grid array sur le nouveau prototype car plusieurs lignes de données mémoire sont défaillantes.
Aussi entendu sous
- BGA
Termes associés
Ballout
L'affectation spécifique des signaux à la grille de broches sur un boîtier BGA.
Reflow
Brasage de composants montés en surface en faisant fondre la pâte à braser déposée dans un four qui suit un profil de température défini.
Head-in-pillow
Défaut de BGA où une bille de brasure repose dans la pâte fondue mais ne fusionne jamais avec elle, laissant un joint faible caché.
Reballing
Le processus de remplacement de la grille de billes de soudure sous un boîtier de type BGA (ball grid array).